熔化的锡液落在元器件与主板缝隙节点，锡液冷却凝固后将电子元器件和主板固定起来，最终完成锡焊作业。

焊锡过程没操作妥当，锡液过多，或者焊锡错误，锡丝过多，……，等等问题，会出现与周围焊点桥接的情况，导致电路断路，最终使得整块主板报废。

周青神情专注而严肃，一丝不苟地盯着电洛铁，用松脂试探电洛铁的温度。

在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度，只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层，所以将电洛铁加热到一个适当的温度，非常重要。

电烙铁铁的温度达到了，周青准备进行焊锡的下一步，一手拿着电烙铁靠向主板，另一只手拿着锡丝靠上去。

熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固焊料层的过程叫浸润或润湿，焊料要良好地浸润焊件，才能实现焊料在焊件表面的扩散，采用合适的角度至关重要。

当角度>90时，焊料不能浸润焊件。

当角度=90时，焊料的润湿性能不好。

当角度<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小，浸润性能越良。

周青屏住呼吸，将烙铁头放在焊点上，默数了五秒，加热要焊接的两个焊件，接着将锡丝扎下去，完成最后的作业。