深度学习框架之后自然就是AI芯片，还是主持人先铺垫，“深度学习的爆发离不开深度学习架构，也离不开AI芯片。

可以说，深度学习爆发的根本是深度学习框架，而深度学习爆发的开始，就是大风集团建立的GPU平台，将GPU推向了深度学习领域。

GPU在深度学习领域的优势自不必多言，时至今日，GPU依然是目前最普遍采用的深度学习运算单元。

但是我们也已经看到，随着深度学习的持续发展，GPU的局限性日益凸显。深度学习包含训练和应用两个计算环节，GPU在深度学习算法训练上非常高效，然而在应用上却无法展现并行度优势，同时，GPU无法灵活配置硬件结构，市场需要新的发展。

这就有了现在的两个AI芯片新领域，FPGA和ASIC，FPGA凭借其可编程专用性以及高性能的特点，主要应用于设备端，而ASIC凭借其小体积，低功耗，低成本，高度保密性等特征，更多使用于消费者终端。

从目前的企业格局来看，银河科技是GPU领域的最大玩家，英伟达紧随其后。

ASIC领军企业是大风半导体，主要玩家则包括华为，谷歌，索尼，阿里等。

FPGA领军企业是英特尔，主要玩家包括ACTEL，赛灵思，国微电子等。”

“看来GPU跟ASIC都是华夏在引领，米国目前只有在FPGA上占有优势。”台下又开始议论起来。

“GPU是目前的主流，ASIC是未来的趋势，FPGA感觉夹在中间的样子。”

“ASIC还是有一段路路要走的吧，而且FPGA在云计算领域的攻势很猛，先抢下市场，后续就能垄断了。”

“ASIC最大的问题就在专用局限性上，但是华夏企业只要发力够猛，向深度学习框架那样做到细致分工，这个问题是可以用最原始的办法解决的。

你们可别忘了，虽然米国是FPGA的核心技术玩家，但华夏是FPGA最大的市场，只要华夏企业能够在各个领域产出取代芯片，整个市场完全可以抛弃FPGA，当然，前提是如果有这个必要的话。”

台下议论着，台上也开始换人了，跟深度学习框架的介绍一样，主持人铺垫完，各企业代表开始上台针对自家产品和行业发展进行讲话。

华夏企业依然占据着主场优势，上台的大部分都是华夏企业代表，大家也都在各自的发言中透露着一些共同信息，比如AI芯片将对工艺发展有很大依赖。

懂的人自然都懂。

而更受大家关注的共通点就在于，华夏企业在多个AI芯片领域的集体爆发。

其中最贴近大众生活的，无异于可穿戴AI芯片在华夏爆发了，大风，华为，小米，中兴，海尔等9家华夏企业都在2018年推出了自己的可穿戴AI芯片。

“这次可穿戴AI芯片的爆发，是不是预示着大风集团的AR眼镜走向消费市场又进了一步啊？”

“何止是推动AR眼镜啊，可穿戴智能设备的增长率已经连续3年超过30%了，这可是一个巨大的未来趋势，现在可穿戴AI芯片居然被华夏企业包圆了。”

“在这个领域米国企业还没有一家入局？”

“好像是没有，这可就被华夏占据绝对先机了。”

“还有一个重点不能忽略啊，所有的可穿戴AI芯片用的都是鸿蒙架构，这是在为造生态铺路呢，华夏企业的可穿戴AI芯片这么一爆发，终端产品陆续上AI芯片之后，这个生态就完全落在华夏这边了。”

“大风集团再努努力，什么时候如果能在传统CPU工艺上跟英特尔一较高低，以大风集团的工艺制程优势，就真的能彻底把英特尔挑下马了。”

“大风集团靠着工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔了吧？英特尔那10nm+市场反响不是不太好么？”

“整体工艺应该还是有差距吧？现在谁也说不清楚，两家公司对外说的话，都有水分。”

在台下的议论声中，大风半导体的梁梦松登上了舞台。

梁梦松同样先介绍了一下大风集团在AI半导体领域的主要芯片发展，然后开始了今天的最后一个话题，“这些年人工智能尤其是深度学习的发展更进一步的证实了我们公司多年前的一个论点，人工智能的发展需要新的硬件架构来满足指数级增长的算力需求，也就是我们之前提到的硬件革命。

这场硬件革命显然已经拉开了大幕，而在驱使这场硬件革命向前进的过程中，大家都遇到了一个问题。

长期以来，芯片的设计耗时耗力，严重拖累了芯片的迭代速度，这也是为什么半导体企业都会有一个五年七年甚至十年发展蓝图的原因。”

说到这，梁梦松突然停顿了一下才继续，“我们大风半导体之所以在半导体领域有如此建树，很重要的一个原因就是我们对半导体产业发展的预判精准。