在现场提出了一个全新的概念，3D复合结构。

孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解，但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似，这可能是大风半导体坚持Fi晶体管这条路线的必然走势。

所谓的3D复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。

当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。

而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3D复合结构可以把芯片工艺推进到1nm，大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。

到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。

“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”

威尼克？

这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前CEO突然出现在了大风全球开发者的舞台上。

更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代EUV光刻机的研发。

威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。

这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。

而为了保障5nm之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。

也就是二代EUV光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70%。

而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。

从3D复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10nm工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1nm工艺。

只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5nm时代的绝对王者。

全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。

消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。

同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。

大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。

最终大风集团的回应是：考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大，我们需要做深度评估，再考虑是否跟米国企业合作。

大风集团没有直接报复，也没有大度，而是把球踢了回去，米国企业想要跟大风集团合作可以，但是要先拿出你们的态度来。

可问题就是，现在的米国企业也有点身不由己。

那后面事情怎么发展，可就怪不得大风集团了。

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