导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。

也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。

3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。

此时的华夏处在一个非常重要的时刻，那就是要敲定新的五年计划了，所以大家都知道今天把大家聚在一起，多多少少是会影响接下去五年华夏半导体发展的。

而这500家企业里有一大半都跟大风集团有关系，要么是供应商，要么是合作伙伴，还有50多家企业大风集团都有投资。

上午9点，领导到场开始演讲，“2010年，我们华夏的半导体规模全球占比达到了22%，首次超越米国成为全球最大的半导体产业规模。

而根据最新的预测，未来十年我们华夏的半导体产业规模将继续快速增长，有望在2020年达到33%，占据全球市场的三分之一。

我们可以清晰的看到我们华夏半导体行业的发展速度和发展潜力，但在产业规模增长的同时我们也必须清醒的认识到自己的问题，那就是我们在上游材料领域几乎没有任何竞争优势，一旦在上游材料遇到问题，就会影响我们的整个产业发展。

所以我们的产业规模越大，我们就越要重视我们的上游材料发的。”

“定了定了！”现场的人此刻内心都是这个想法，终于要进一步推动半导体材料发展了啊！

半导几乎没有一个细分领域是好弄的，没有国家支持能靠自己闯出一片天地的半导体企业几乎没有，所以每一个有心挑战半导体的企业家多多少少心里一直都在等着更好的政策，这是走下去的底气。

而现在大家已经可以确定，新的五年计划一定会更加注重半导体材料了。

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