……

不远处……

雷复带着那些从海外叫过来的兄弟们，配合着外围那一百多人的研发团队，指挥着芯片设计进程的每一步。

巨大的光刻机下……

所有人都显得格外的渺小。

但所有人的眼神，却都盯着那不断闪烁着的光芒。“前端设计论证开始！”

随着雷复的声音响起。

他的声音并不重，但带着几分激动，声音有些颤音。

随着他这句话说完以后，实验室里接近百人的团队，开始动了起来。

所有人都在电脑前，操控着论证的每一步进程……

周围的气氛格外的压抑！

除了键盘的声音以外，竟隐约能听到一丝丝的喘息声。

每一个人脸上的表情，除了凝重以外，已经没有其他情绪了。

……

芯片论证正式开始！

从前端设计开始：hdl编码、仿真验证、逻辑综合测试……

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看似乎简的一步，但每一步都是汇聚了在场所有人的严谨思维和大量的精力。

这段时间……

不对，应该是这些年，多少个日日夜夜，在所有人都不看好的情况下，在所有人都守在各自的岗位里，做着枯燥无味，甚至都没有希望的工作。

这些年，同伴一个又一个离开，又有一个又一个的加入。

办公里的计划表刷新了一次又一次，失败的项目将整个办公室都堆满，每一个人都经历过绝望和崩溃，所有人都知道技术上的突破，从来都不是一蹴而就的事情！

“前端论证完成！”

“……”

葛国兴的手心里全是汗。

喉咙不断地涌动着，全身颤抖。

当看到一个个数据全部正常，甚至高于平均值以后，他握紧了拳头。

前端论证成功了！

“后端论证开始！”

雷复深深地吸了一口气。

芯片设计的每一个环节论证，都非常重要，完全可以说是牵一发而动全身！

前端论证的成功，只有第一步！

“信号干扰！”

“发热分布！”

“……”

雷复低着头，看着不远处屏幕上的数据表。

有条不紊地指挥着后端设计的论证。

后端设计论证，包括dt、布局规划、布线……

一个个数据在跳动着。

芯片设计工具，eda工具在所有人的目光下，进行着测试运行，上百人的团队，全部都围着一个芯片跳动着。

从芯片设计、电路板设计到系统级设计的整个电子设计流程，逻辑综合、布局布线、仿真验证……

一个个测试数据提交到雷复的手中。

雷复时而点点头，时而皱眉，时而舒展却在跟着工作人员说着什么。

时间一点点过去……

恍惚间……

好像过了一个多小时……

葛国兴呆呆地呆在门口，看着里面的数据……

雷复的设计理念和其他人的理念不一样，其他人是采用芯片nm级别的缩减……

而一旦当芯片面积达到极限以后，这种缩减再厉害，也是收效甚微。

而且，如果想要在理论上突破这种极限】起码要远超于整个[高通]、因特尔】等国际知名半导体企业的水准。

很显然，他们这个团队不可能一下子就得到实现超越这些巨头的技术……

最终，他开始另辟蹊径，采用了芯片堆叠技术。

传统芯片计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限……

但，如果换一种方式，进行垂直扩展，即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸……

然而，难度却并不小……

传统上，将硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”，这不仅限制了设计灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。

不过，这段时间，他们开始开发了多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能……

不过，这一切都存在于理论的层面上。

实际想要实施，要每一步都做到精准，并且不能有一丝疏漏……

谁都不