量，以及采用了该工艺的s603芯片的强悍性能。

“四十亿个晶体管啊，这些智云工程师是怎么做到的？”台下的水果方面的高管，嘴里都忍不住说出了这句话。

他们水果今年准备发布的a9芯片，采用的是台积电的十六纳米工艺，但是整个芯片也才塞进去了二十多亿个晶体管啊。

哪怕是智云的芯片有着通讯基带，占用了大量晶体管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的s603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。

这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。

同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。

就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。

这都已经成为了业界笑话了！

而他们水果自然不会犯下这种错误！

但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？

难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？

水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘s603芯片，一边沉思着。

如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。

其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个s603芯片，大多是羡慕……

至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。

哪怕是四星的代表，人家也没第一时间想着在芯片领域和智云玩正面竞争……自家芯片的设计水准自己知道，连个自研芯片都弄不了，还玩个屁！

今年的盖乐世手机都还在用智云半导体的w806芯片呢。

甚至明年都有可能继续用智云半导体的w906芯片！

就算明年不用智云的w906芯片，也会使用高通的骁龙820芯片。

四星的自研芯片，虽然还没有死，但是也差不多……他们自己都不抱有希望了。

芯片设计跟一坨屎一样，还没有自家的通讯基带，怎么看都没有前途，还不如放弃了事。

四星都如此，其他的手机厂商就更是如此了，除了羡慕就是羡慕，但是竞争的心态是没有的！

尤其是国内的手机厂商，除了华威比较特殊外，其他的都是大规模使用智云半导体的w系列芯片。

就算是华威有自研芯片，但也不是在所有机型上都使用自研芯片，相当多一部分机型使用的芯片还是智云半导体的w系列芯片或高通骁龙芯片。

他们如今看到智云这个s603芯片，也只能羡慕了。

而更多的厂商，则是寄望智云进入十四纳米时代后，智云半导体的w系列芯片再降一波价格，同时加大供货。

比如现在市场上很火爆的w806芯片，该芯片全面吊打了高通火龙骁龙810芯片，占据了大量的高端市场，但是其产能也不是无上限的，很多厂商其实都要排队拿货，而且价格也不低。

这款芯片都推向市场大半年，然而价格却还没有降低多少，这让很多指望着这款芯片在半年后大幅度降价的厂商很无奈。

尤其是走极致性价比的大米，已经多次找智云半导体那边谈判，尝试把价格砍下来，但是智云半导体表示这款芯片都供不应求，你让我降价？

无奈之下，大米那边今年的4s，恐怕还得继续走定闹钟限量抢购模式，每月少量发售一点维持市场热度就行了……不然大米那边都赚不到钱。

在1999元的极致性价比机型上使用这种高端旗舰芯片，带来的成本压力是非常大的，现在就大规模出货开卖，它卖一台都得亏一台，所以只能尽可能的把大规模出货时间往后拖。

拖到什么时候？

自然是拖到w806芯片降价的时候！

w806芯片这种高端芯片供不应求，价格高昂，不过采用28纳米工艺的w700系列芯片则是敞开了供应，价格还便宜。

今年智云半导体的w700系列都已经大规模用于千元机上，出货量极为庞大。

至于w600芯片，干脆都已经进入了百元机市场，便宜量还充足。

台下众多手机厂商同行们，各怀心思的时候，台上的徐申学也已经把s603介绍的差不多了。

介绍的时候，还用来大量的跑分对比图，清一色的远远超过竞争对手的芯片，乃至自家上一代的芯片。

介绍了芯片之后，徐申学持续介绍了内存，闪存的升级，一如既往的使用最新技术的智云半导体的内存以及闪存颗粒。

紧接着，益海科