代的全面屏手机的时候，大家都还信心非常充足，说什么各项技术标准都已经达标了，明年就能大干一场，给智能手机行业打造一个全新的标杆。

结果呢，半年后的现在，一个个问题就挨个冒出来了。

芯片不顺利，3d人脸识别也不顺利，快充不咋地，无线充电发热……就没多少顺心的事。

但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多，其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。

预定的s14标准版以及pro版，就是单纯的s13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。

a系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用s13的s403芯片。

同时c系列也准备采用去年的老芯片s401。

也就是说，预计明年发布的a14以及c7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。

主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。

再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个s系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。

因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有s14系列手机采用新芯片。

其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，要么使用今年发布的老芯片，要么使用小改款的明年发布的芯片。

不仅仅是智云这样，威酷那边也如此，明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。

除了智云s系列外，实际上其他手机厂商里，唯一继续死磕顶级工艺的，也只剩下智云的老对手水果……他们的a8芯片项目虽然非常隐秘，但是在业内也不是什么秘密，他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。

但是除了水果的a8芯片外，暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了：太贵！

高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。

四星那边，他们自己还没有突破二十纳米工艺技术，跟智云这边一样还在苦逼研发中，所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目，加上梁松被智云微电子给截胡了，他们的3d晶体管工艺也全面落后，还不如智云微电子这边搞得好呢。

现在的四星半导体，惨的很。

然后是智云半导体对外销售的w系列芯片，预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。

所以到明年，估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机，会继续使用顶级工艺的soc芯片外，其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。

今天的战略会议里，全面屏手机项目问题多多，其他项目虽然看似顺利，比如s14标准版，pro以及a系列手机，c系列手机这些，看似顺顺利利的，但是也没啥太大的创新和卖点啊。

如果只是弄这些东西推向市场，明年又会有一群人骂智云已经躺平，没有创新了！

最近几年，主要是s11手机发布之后，每年都有人骂智云失去了创新意识。

尤其是从s11手机开始，到s12手机，今年的s13手机，智云把一体化铝合金机身足足用了三年，造型都没怎么换过。

同时也没有什么太过独特的创新功能，唯一值得一提的就是双摄像头了……但这玩意也谈不上什么黑科技。

这让不少人觉得，智云的创新能力已经不行了……

同时也让很多人对智能手机行业的整体发展感到了迷茫：智能手机发展到s13，水果5s这个阶段，似乎已经到头了。

很多人苦思冥想，也想不出来未来的智能手机还能玩出来什么新花样来。

这种局势下，明年如果智云不拿出来点真本事，弄个全面屏手机出来，恐怕消费者们对智云的s系列手机，就失去了换机的兴趣了。

反正新手机也没啥太独特的功能，老手机性能也还凑着用，所以换啥换啊，不换……

智云手机，尤其是s系列手机做到这个市场规模，其实大规模的增量市场已经不是很多了，高端市场的容量已经差不多到极限了。

如今智云手机的新一代手机发布后，相当多一部分消费者其实都是智云老一代手机用户，也就是换机用户。

如何刺激老用户更换新机，这已经是今年开始智云集团的一个重要问题了。

只是……新手机技术问题多多，看样子有跳票难产的样子，这明年的手机销量恐怕很难大幅度提升了。

这让徐申学有些烦躁。

不过技术进步这些事情，急也急不来，徐申学除了给资金，给人才，给科研名额外，其他方面也无能为力，只能静待科研的果实成熟。