模块，不用和之前那样还需要单独挂在主板上，使得手机进行内部结构设计的时候更简单，更容易，同时也能腾出来更多的内部空间用于其他方面。

这款芯片，是智云半导体首次设计出来一流芯片，并且性能极为强悍，只是晚了大半年，后续还要经过至少两个月以上的小规模试生产和测试，最早也要六月份才能开始量产……六月份，那时候s11手机都已经发布上市了。

s系列是赶不上了……如今s11手机都已经开始大规模量产，产能在快速爬坡当中，预计下个月就能达到预设的三百万台产能。

就连c系列也赶不上了，因为c系列也已经冻结了核心设计，目前正在处于进行最后细节打磨阶段，并准备供应链、研发准备生产线的阶段。

等到五月份c4系列手机就会开始小规模测试生产，大概六月份就会进入量产，并开始产能爬坡，为八月份的上市进行备货。

以上这两大系列的手机，注定是用不上智云s200芯片了。

但是专门为自研双核芯片准备的a系列手机，却是可以使用的！

当初搞这个a计划，就是防着这种情况，避免智云半导体，准时研发出来了优秀的双核芯片，结果却没有装机对象的尴尬。

而不出意外，这款a计划的手机，将会直接瞄准四千元价位，智云科技要再打造一个次高端系列。

这个次高端系列a计划手机，将会用来取代c系列pro版，和各手机厂商的四千元上下的旗舰机型进行正面竞争，直接贴上去打。

免的这些手机厂商们一天到晚都琢磨着突破四千价位，做梦都想着摸一摸智云s系列的屁股！

s系列的屁股，不是你想摸就能摸的！