件重要的事，那就是把某为海思、和中心国际两方拉了坐在一起谈了一次，敲定了应用先进封装工艺的芯片设计和制造问题。

会上，某为海思技术负责人何总跃跃欲试，充满了斗志。

中心国际张如京博士也是斗志昂扬，信心满满。

“……芯片的高度集成化，制程很重要，封装也非常重要，这一次我们就用先进封装和TJD它们比一比……”

会议结束之后，赵默知道，无人机团队的研究走上了快车道，下面就是繁琐的各种制程问题和供应商的协调问题了。